點(diǎn)腐蝕是發(fā)生在金屬表面局部區(qū)域的一種腐蝕破壞形式、點(diǎn)腐蝕形成后能迅速地向深處發(fā)展，最后穿透金屬。點(diǎn)腐蝕危害性很大庸，尤其是對(duì)各種容器是極為不利的。出現(xiàn)點(diǎn)腐蝕后應(yīng)及時(shí)磨光或涂漆，以避免腐蝕加深。

點(diǎn)腐蝕產(chǎn)生的原因是在介質(zhì)的作用下，金屬表面鈍化膜受到局部損壞而造成的?；蛘咴诤新入x子的介質(zhì)中，材料表面缺陷疏松及非金屬夾雜物等都可引起點(diǎn)腐蝕。 處于鈍態(tài)的金屬仍有一定的反應(yīng)能力，即鈍化膜的溶解和修復(fù)（再鈍化）處于動(dòng)平衡狀態(tài)。當(dāng)介質(zhì)中含有活性陰離子（常見(jiàn)的如氯離子）時(shí)，平衡便受到破壞，溶解占優(yōu)勢(shì)。其原因是氯離子能優(yōu)先地有選擇地吸附在鈍化膜上，把氧原子排擠掉，然后和鈍化膜中的陽(yáng)離子結(jié)合成可溶性氯化物結(jié)果在新露出的基底金屬的特定點(diǎn)上生成小蝕坑（孔徑多在20～30μm），這些小蝕坑稱(chēng)為孔蝕核，亦可理解為蝕孔生成的活性中心。氯離子的存在對(duì)金屬的鈍態(tài)起到直接的破壞作用。

點(diǎn)腐蝕任何金屬材料都不同程度的存在非金屬夾雜物，如硫化物、氧化物等等，這些在材料表面的非金屬化合物，在Cl-的腐蝕作用下將很快形成坑點(diǎn)腐蝕形態(tài)。而一旦形成坑點(diǎn)以后，由于閉塞電池的作用，坑外的Cl-將向坑內(nèi)遷移，而帶正電荷的坑內(nèi)金屬離子將向坑外遷移，從而形成電化學(xué)腐蝕。由于Cl-的原子半徑非常小，金屬當(dāng)中的任何非金屬夾雜物以及焊接缺陷都將成為Cl-滲透的腐蝕源頭。

對(duì)于合金含量較低且不含鉬的不銹鋼材料，雖然表面具有較致密的氧化膜，但在Cl-的作對(duì)于合金含量較低且不含鉬的不銹鋼材料，雖然表面具用下很容易發(fā)生坑點(diǎn)腐蝕，繼而誘導(dǎo)應(yīng)力腐蝕。在不銹鋼材料中，加Mo的材料比不加Mo的材料在耐點(diǎn)腐蝕性能方面要好，Mo含量添加的越多，耐坑點(diǎn)腐蝕的性能越好。而點(diǎn)腐蝕是誘發(fā)應(yīng)力腐蝕的起源，當(dāng)鋼中的Mo含量≥3%時(shí)，就能達(dá)到充分阻止Cl-向材料基體滲透的作用。 在奧氏體不銹鋼中，Ni的主要作用是形成并穩(wěn)定奧氏體，使鋼獲得完全奧氏體組織，提高材料的韌性，同時(shí)可以起到很好的抗氧化腐蝕能力。但普通奧氏體鋼中的Ni在有Cl-腐蝕的環(huán)境中起不到抗點(diǎn)腐蝕的作用。